锡膏技术文章,锡膏技术文章怎么写

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于锡膏技术文章的问题，于是小编就整理了4个相关介绍锡膏技术文章的解答，让我们一起看看吧。锡膏的工艺是怎么样的呢？什么是锡膏的用途？...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于锡膏技术文章的问题，于是小编就整理了4个相关介绍锡膏技术文章的解答，让我们一起看看吧。

1. 锡膏的工艺是怎么样的呢？
2. 什么是锡膏的用途？
3. led专用锡膏怎么运用？
4. 锡膏放久了为什么会变硬？

锡膏的工艺是怎么样的呢？

看来提问者是个电子初学者，红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。

红胶说白了就是胶水，以1206电阻为例，涂在两个焊盘中间，然后贴片机把1206元器件贴上去，这样就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要过一道高温，这样红胶凝固了，元器件也就固定住了，后面就是插件，过波峰焊了。

锡膏工艺刚好相反，也以1206为例，锡膏是一种类似烂泥一样的东西，涂在1206两个焊盘上，再让贴片机把1206贴上去，这样1206两个焊盘上的锡膏刚好跟元器件的焊盘接触，然后过回流焊加热，锡膏一加热就会变成锡，冷却后就固定住了元器件了

什么是锡膏的用途？

【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。

1、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5***3.0和SN99CU0.7***0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

led专用锡膏怎么运用？

LED专用锡膏是一种用于电子焊接的材料，用于焊接LED芯片和电路板等。使用时需要先将锡膏均匀地涂在焊点上，然后将焊接的元件放在上面，用烙铁加热进行焊接。

在使用过程中需要注意保持锡膏的干燥和清洁，避免沾染其他杂质，影响焊接质量。

另外，使用时也需要注意锡膏的温度和时间，过高的温度和过长的时间会影响焊接的效果。总之，正确的使用和注意事项可以提高焊接的质量和稳定性。

锡膏放久了为什么会变硬？

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

一.使用条件

1、锡膏回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说 500g 装的锡膏必须至少回温 2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。 另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一 般***用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏 温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到 40℃以上，从而影响锡膏品质。

2、环境温度及湿度：锡膏的使用环境温度为20-25℃，相对湿度 30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高 10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。

到此，以上就是小编对于锡膏技术文章的问题就介绍到这了，希望介绍关于锡膏技术文章的4点解答对大家有用。