
pcb阻抗房技术文章,pcb阻抗设计

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于pcb阻抗房技术文章的问题,于是小编就整理了4个相关介绍pcb阻抗房技术文章的解答,让我们一起看看吧。
pcb电路板阻抗?
pcb的阻抗
PCB迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响着PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB阻抗的范围是 25 至120 欧姆。
PCB走线阻抗计算公式?
PCB走线的阻抗计算可以***用多种方法,其中较常用的方法是使用微带线和垂直引线的模型。以下是常用的参考公式:
1. 微带线阻抗:
- 基于长度为l、宽度为w、介电常数为εr、刚度因子为h的微带线,外层铜厚度为t的计算公式:
\(Z_{0} = \dfrac{87}{\sqrt{\epsilon_{e}}}\ln\left(0.56\dfrac{l}{w} + \dfrac{0.8t}{w} + 1\right) \)
- 对于内层微带线,需要考虑由介质叠层引起的有效介电常数,计算公式为:
\(Z_{0} = \dfrac{87}{\sqrt{\epsilon_{eff}}}\ln\left(0.56\dfrac{l}{w} + 1.07\right) \)
2. 垂直引线阻抗:
- 宽度为w、高度为h、介电常数为εr的垂直引线的计算公式:
\(Z_{0} = \dfrac{60}{\sqrt{\epsilon_{r}}}\ln\left(\dfrac{2h}{w} + 1.1\right)\)
需要注意的是,以上公式只是近似计算,并且实际情况中可能还需要考虑导线端点等因素,以及板层堆栈结构、介质厚度等因素对阻抗的影响。因此,在设计PCB时最好使用专业的PCB阻抗计算工具或参考相关设计规范。
PCB阻抗计算?
1oz 覆铜板铜箔的厚度是0.035mm,加工后只有0.03mm。设走线宽度为W,则PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W),ρ为铜的电阻率,ρ=0.0175Ωmm^2/m,L为走线长度,W为走线宽度。如果走线宽度为1mm,则 10mm长的走线电阻是0.0175*0.01/(0.03*1)=0.0058Ω=5.8mΩ, 10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058Ω=58mΩ。
pcb阻抗大小异常的解决方案?
要解决PCB阻抗大小异常的问题,可以尝试以下几种方法:
1. 检查PCB设计:检查PCB设计文件,确保阻抗参数设置正确。检查信号线的宽度、间距和层间距等参数是否符合设计要求。
2. 检查PCB制造工艺:检查PCB制造过程中是否存在问题,如铜箔厚度不均匀、层间距不准确等。确保制造过程符合设计要求。
3. 检查PCB材料:检查PCB材料是否符合要求,如介质常数、介质厚度等。确保使用的材料符合设计要求。
4. 优化PCB布局:重新布局PCB,优化信号线的走向和层间堆叠方式,以减小阻抗变化。使用差分信号线和地平面等技术,可以提高阻抗一致性。
到此,以上就是小编对于pcb阻抗房技术文章的问题就介绍到这了,希望介绍关于pcb阻抗房技术文章的4点解答对大家有用。
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